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NCVM，(Non Conductive Vacuum Metallization) -- 不導電真空金屬鍍膜
NCVM製程將要電鍍的產品(通常是塑膠製品)吊掛在真空室中，抽真空，然後將要蒸鍍的材料加溫蒸發，附著在塑膠製品上。
蒸發上去的金屬材料顆粒之間必須有空隙，所以才不會形成一個會導電的整片金屬膜，這是它稱為NCVM的原因。
NCVM通常使用在通訊產品上，不導電的金屬鍍膜才不會影響通訊！如此則有金屬外觀，但不會有金屬之電波遮蔽效應。
若沒有不導電的要求，則稱為VM，就是一般的濺鍍或蒸鍍，其製程類似，但是電鍍的厚度不需要像NCVM那樣精密控制！
導電與不導電主要取決與靶材的不同，舉個例子，同樣是銀色效果，導電的話靶材就是鋅，若是不導電靶金屬就是錫之類的，
NCVM利用了某些金屬在一定膜厚下的分子不連續特性，讓電波從分子間的空隙穿出去，達到通訊效果。
因此NCVM將膜厚控制的很薄，大概是5~8 um，厚了一樣會導電，也導致此製程良率比較低。
PS: 新增的單元，紀錄一些工程筆記，簡單的介紹一下各種製程.....
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